格隆汇8月9日丨银河电子(002519)(002519.SZ)公布2024年半年度报告,报告期内,公司整体经营稳健,公司上半年实现营业收入5.11亿元,同比减少10.24%,实现归属于上市公司股东的净利润1.36亿元,同比增加32.94%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5555.89万元,同比下降36.33%;基本每股收益0.1206元。
截止报告期末,公司财务状况良好,资产总额为420,114.04万元,负债总额为100,036.33万元,资产负债率为23.81%,归属于母公司股东的权益为319,870.41万元。
行业新闻:1)台积电提出“晶圆代工2.0概念”:“晶圆代工2.0”是包括封装、测试、光罩制作及不含存储芯片制造的IDM产业。按照新定义,台积电自己计算2023年晶圆代工业务市占率仅为28%。2)半导体行业投资不断:SK海力士计划到2028年投资103万亿韩元(合748亿美元),其中约80%,即82万亿韩元,将用于投资高带宽内存芯片(HBM)。Sicrystal、环球晶兴建碳化硅和硅晶圆产线。3)日本新增出口管制:日本经济产业省正式公布了手7月8日拟定的基于去年出台的《出口贸易管理令》附表一和《外汇令》附表的修订令网上证劵放大网站,新增5项半导体相关的特定货物及技术纳入出口管制。